（1）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有 ）元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的， 切断成形等方法，要根据要求处理好， 切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方 向都应与铜箔走线方向相同。 向都应与铜箔走线）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装， ）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装， 特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂； 特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂；对于大电流二 极管，有的则将引线体当作散热器， 极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规 格中的要求决定引线的长度。 格中的要求决定引线）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般 ）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端， 是在安装时，加带有颜色的套管区别。 是在安装时，加带有颜色的套管区别。 （4）大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发 ）大功率三极管一般不宜装在印制板上。 热量大，易使印制板受热变形。 热量大，易使印制板受热变形。

　　（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。 若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从 下到上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元 器件。 （5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许 斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上 进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许 贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。

　　6.1.3连接方法 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、 导线、电缆以及电导体等方式进行连接。 6.1.4布线.配线.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘 电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大 小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以 及减少接线章 电子产品装配工艺 章

　　2.布线)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线)应满足装配工艺的要求 。 3.布线)布线)布线章 电子产品装配工艺 章

　　6.2.1组装工艺 组装工艺 1.元器件引线的成形 元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图 (a) 为0~2 mm ，图 (b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n 为正整数）。

　　6.1 装配工艺技术基础 6.2 印制电路板的组装 6.3 整机组装 6.4 微组装技术简介

　　电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成 形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术 等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接 质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以 手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

　　2.整机联装的基本原则 整机联装的基本原则 整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实 现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是： 先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先 里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装， 上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本 要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及 元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安 装件的方向，位置要正确。

　　6.2.2组装工艺流程 组装工艺流程 1.手工方式 手工方式 待装元件→引线整形→插件→调整位置→ 剪切引线→固定位置→焊接→检验 2.自动装配工艺流程 自动装配工艺流程

　　6.3整机组装 整机组装 1.整机组装的结构形式 整机组装的结构形式 （1）插件结构形式。 （2）单元盒结构形式。 （3）插箱结构形式。 （4）底板结构形式PP电子官方网站。 （5）机体结构形式。

　　6.3.3整机联装 整机联装 1.整机联装的内容 整机联装包括机械的和电气的两大部分工 作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、 整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面 板以及装在它们上面的元件）按照设计要求， 安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用 导线（线扎）将元，部件之间进行电气连接， 完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进 行整机调整和测试。

　　微组装技术（MPT）是组装技术发展的最新阶段。 从工艺技术来说它仍属于“组装”范畴，但与我们通常 所说的组装相差甚远，我们前面讲述的一般工艺过程是 无法实现的。这项技术是在微电子学、半导体技术特别 是集成电路技术以及计算机辅助系统的基础上发展起来 的，是当代最先进的组装技术。

　　第6章 电子产品装配工艺 章 2.整机结构的装配工艺性要求 2.整机结构的装配工艺性要求 （1）结构装配工艺应具有相对的独立性。 （2）机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。 （3）机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和 连接可靠。 （4）机械结构装配应便于产品的调整与维修。 （5）线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整 齐美观。 （6）要合理使用紧固零件。 （7）提高产品耐冲击，振动的措施。 （8）应保证线）操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作 手感要好。

　　6.1.2组装方法 组装方法 1.功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结 构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统 一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造 出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。