电子产品装配工艺规程2) 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的 氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽 焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感(mǐngǎn) 的元器件引线，应采取散热措施PP电子网站，以防元器件过热损 坏。

　　以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体 要求，把各种电子元器件、机电元件(yuánjiàn)及结构件装 连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具 有一定功能的完整的电子产品的过程。

　　整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体(zǒngtǐ)来看，有装配 准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等 几个环节，如图3.1所示。

　　(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安 装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整(wánzhěng)退 居次要地位。

　　(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点， 制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

　　1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁(qīngjié)烙铁头的工作面，然后加热 引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡 丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。

　　2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量(dàliàng)时间，因为对于 给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案， 并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法 从组装原理上可以分为：

　　(1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在 一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信 号的局部任务(某种功能)。

　　1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和搪锡，三种方法的搪锡温度(wēndù) 和搪锡时间见表3.1。

　　合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简

　　3.1.3 整机装配的顺序和基本(jīběn)要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插

　　2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序(s ， hùnxù) 防止前后顺序 (shùnxù)颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。

　　元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般(yībān)原则是：先轻后重，先小后大，先铆 后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高， 易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。

　　(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难 以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断 (pànduàn)，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

　　3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主

　　体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成(zǔ chénɡ) 产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按 一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组 装电子产品的主要特点是：